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Materialwissenschaft: 3 Jobs in Berlin

Berufsfeld
  • Materialwissenschaft
Branche
  • Wissenschaft & Forschung 2
  • Glas- 1
  • Keramik-Herstellung & -Verarbeitung 1
Berufserfahrung
  • Mit Berufserfahrung 3
  • Ohne Berufserfahrung 3
Arbeitszeit
  • Vollzeit 3
Anstellungsart
  • Befristeter Vertrag 2
  • Feste Anstellung 1
Materialwissenschaft

Systemingenieur (m/w/d)

Di. 20.10.2020
Berlin
Die Berliner Glas Gruppe ist einer der weltweit führenden Anbieter optischer Schlüssel­komponenten, Bau­gruppen und Systeme sowie hochwertig veredelter technischer Gläser. Mehr als 1.500 Mitarbeiter­innen und Mit­arbeiter entwickeln und fertigen an fünf Stand­orten in Deutschland, China und der Schweiz für die gesamte licht­nutzende Industrie – weltweit. Wir bewegen uns in Zukunftsmärkten und arbeiten an den Schlüssel­techno­logien von morgen. Systemingenieur (m/w/d) Entwicklung von Prozessketten zur Herstellung komplexer präzisionsmechanischer Komponenten aus Glas- und Hochleistungskeramik Produktentwicklung und Entwicklung der Fertigungskette vom Konzept bis zur Serienreife Durchführen von Design- und Herstellbarkeitstests an Labormustern und Prototypen Dokumentation und Erstellung interner und externer Reviews Fachliche Anleitung des abteilungsübergreifenden und interdisziplinaren Projektteams und Zusammenführung der Entwicklungsergebnisse zum Systemdesign Technische Kommunikation und Abstimmung der Spezifikationen mit dem Kunden Unterstützung des Vertriebs durch fachliche Bewertung von Neuanfragen, Vorent­wicklungen und Machbarkeits­untersuchungen Ingenieur- oder naturwissenschaftliches Studium mit Schwerpunkt in Physik, Mikrosystem­technik, Feinwerk­technik, Maschinenbau, Materialwissenschaften, Physikalische Technik oder ähnliche Tiefgreifendes Verständnis der physikalischen Eigenschaften der Werkstoffe Glas, Keramik und Glaskeramik Kenntnisse im Bereich der optischen Fertigungstechnologien sowie der zugehörigen Mess­technik Kenntnisse im Bereich Dünnschichttechnologie Hohes Maß an Eigeninitiative und Kreativität Sehr strukturierte und organisierte Arbeitsweise Souveränes Auftreten, starke Kommunikationskompetenz sowie Teamfähigkeit Verhandlungssichere Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift Einen zukunftssicheren Arbeitsplatz in Berlin NeuköllnFlexible Gestaltung Ihrer täglichen ArbeitszeitWir honorieren Leistung durch eine attraktive Vergütung (inkl. Weihnachts- und Urlaubsgeld sowie variable Vergütungsbestandteile)Ein abwechslungsreiches und innovatives Arbeitsumfeld in einem starken TeamGemeinsam verwirklichen wir Ihre beruflichen Zukunftspläne und bieten dafür individuelle Weiterbildungs- und EntwicklungsmöglichkeitenFlache Hierarchien und kurze Entscheidungswege, die eigenverantwortliches Arbeiten fördernDie Möglichkeit, variable Vergütungsbestandteile in zusätzliche Freizeittage umzuwandelnDurch regelmäßige Firmenevents fördern wir unseren TeamgeistEin umfangreiches Gesundheits- und Sportangebot (z. B. Zuschuss zu Sportaktivitäten, Gesundheitstage, Betriebsärztin, kostenfreie Schutzimpfungen etc.)Eine Vielzahl an attraktiven Rabatten
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Doktorand*in im Bereich Interconnect-Technologien

Di. 13.10.2020
Berlin
FRAUNHOFER-INSTITUT FÜR ZUVERLÄSSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION IZM INTERCONNECT-TECHNOLOGIE IST IHR THEMA? WIR BEIM FRAUNHOFER IZM-ASSID BIETEN IHNEN AB SOFORT EINE SPANNENDE TÄTIGKEIT ALS DOKTORAND*IN IM BEREICH INTERCONNECT-TECHNOLOGIEN Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege. Das Center »All Silicon System Integration Center Dresden« (ASSID) des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM mit Standort in Dresden, Moritzburg, ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging mit Spezialisierung auf den Gebieten Wafer-Level-Packaging, Heterogeneous Systemintegration sowie 3D-Wafer-Level-System in Package-Technologien. Wir arbeiten mit führenden Firmen und Forschungsinstituten weltweit zusammen. In der Arbeitsgruppe „Nanomaterials for Electronic Packaging“ werden die Projekte mit dem Fokus in Verwendung neuer Materialien für Interconnects (Mikrobump, Bumpless, Hybridbond, Technologien mit Verwendung der Funktionsschichten), technologische Entwicklung neuer Prozesse für Assembly und Skalierung der Interconnects bearbeitet. Diese Arbeitsgruppe sucht zum nächstmöglichen Zeitpunkt eine*n Doktorand*in zur Bearbeitung eines abgeschlossenen promotionsgeeigneten Themas zum Themenschwerpunkt „Drastische Skalierung der Interconnects für Chiplet Integration“. Das Promotionsthema wird mit der Juniorprofessur (Frau Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko) an der TU Dresden gemeinsam definiert. Die Voraussetzung für die Zusammenarbeit ist die Betreuungszusage sowie eine bestätigte Themenabgrenzung seitens der Professur sowie die Erfüllung der durch die TU Dresden geforderten Voraussetzungen für eine Promotion. Einarbeitung in die Wafer-Level-Prozessierung auf 300-mm-Basis Recherche zu den Interconnect-Technologien und Skalierung der Mikrobumps Technologie: Planung und Durchführung verschiedener Wafer-Prozesse (PVD, Lithografie, ECD und Wet-Prozesse, Assembly) Wafer-Inspektion und Materialcharakterisierung: Höhenverteilung und Defektdichte, Charakterisierung der Bumps (REM, EDX, EBSD) und Bond-Festigkeit Auswertung, Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse Überdurchschnittlicher wissenschaftlicher Hochschulabschluss auf den Gebieten Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaft, Chemie, Festkörperphysik oder auf verwandten Fachgebieten Vorkenntnisse auf dem Gebiet der Mikroelektroniktechnologien, Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrostruktur metallischer Werkstoffe (Cu, Sn, SnAg, In, Au) von Vorteil Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse Selbstständige und zielorientierte Arbeitsweise Hohes Engagement und Leistungsbereitschaft Teamgeist, Kommunikationsstärke und Flexibilität Interdisziplinäres Denken Interessantes Aufgabengebiet in einem Hochtechnologieumfeld Gelegenheit, an der Entwicklung neuer Technologien zur Systemintegration mitzuwirken, welche das dynamische Forschungsgebiet im Anwendungsbereich Internet of Things, Sensorik und Künstliche Intelligenz entscheidend vorantreiben Nationales und internationales Projektteam Umfangreiches Kompetenznetzwerk von Silicon Saxony Betriebliche Altersvorsorge Flexible Arbeitszeiten sowie Vereinbarkeit von Familie und Beruf Vielfältige Möglichkeiten zur Weiterqualifizierung Teilnahme am Jobticket Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen richten sich nach dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Die Stelle ist auf 3 Jahre befristet. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Diese Vollzeitstelle mit halber Vergütung bietet 50 % der Zeit für Ihre Promotion sowie 50 % für die Mitarbeit in Forschungsprojekten als Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht. Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung. Bitte bewerben Sie sich ausschließlich online über unser Stellenportal. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!
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Doktorand*in im Bereich Zuverlässigkeit von Fine-Pitch Cu-Leiterbahnen

Di. 13.10.2020
Berlin
FRAUNHOFER-INSTITUT FÜR ZUVERLÄSSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION IZM ZUVERLÄSSIGKEIT VON ELEKTRONIK IST IHR THEMA? WIR BEIM FRAUNHOFER IZM BIETEN IHNEN AB SOFORT EINE SPANNENDE TÄTIGKEIT ALS DOKTORAND*IN IM BEREICH ZUVERLÄSSIGKEIT VON FINE-PITCH CU-LEITERBAHNEN Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für mikroelektronische Systeme. Neben den technologischen Schwerpunkten Board- und Wafer-Level-Integration werden Fragestellungen der Zuverlässigkeit, der Umweltverträglichkeit und des elektrischen Entwurfs untersucht. Das Fraunhofer IZM arbeitet mit führenden Firmen und Forschungsinstituten weltweit zusammen. Die Arbeitsgruppen „System Analysis and Testing“ und „3D Assembly and Metrology“ suchen in Kooperation zum nächstmöglichen Zeitpunkt eine*n Doktorand*in zur Bearbeitung eines abgeschlossenen promotionsgeeigneten Themas. Themenschwerpunkt der Arbeit ist die „Erhöhung der Widerstandsfähigkeit von Fine-Pitch Cu-Leiterbahnen in Umverdrahtungslagen gegenüber dem Fehlermechanismus Elektromigration“. Das Promotionsthema wird mit der Professur (Herr Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow) an der TU Berlin gemeinsam definiert. Die Voraussetzung für die Zusammenarbeit ist die Betreuungszusage sowie eine bestätigte Themenabgrenzung seitens der Professur sowie die Erfüllung der durch die TU Berlin geforderten Voraussetzungen für eine Promotion. Zuverlässigkeitsbewertung und Ableitung von Designempfehlungen für Fine-Pitch-Aufbauten mit einem Line-Space-Verhältnis von < 2µm Modellbildung für Fehlermechanismen (Fokus: Elektromigration und einhergehende Mechanismen) Analyse von Prozesseinflüssen für Wafer-Level-Prozesse Analyse und Berücksichtigung der Mikrostruktureigenschaften von Cu-Leiterbahnen Erarbeitung von Materialkombinationen für elektromigrationssensitive Aufbauten mit Cu-Leiterbahnen Technologische Planung verschiedener Wafer-Prozesse zum Aufbau von Teststrukturen Testplanung und -durchführung von Versuchen zur Elektromigration Fehleranalyse Wissenschaftliche Auswertung, Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse Überdurchschnittlicher wissenschaftlicher Hochschulabschluss auf den Gebieten Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaft, Festkörperphysik oder auf verwandten Fachgebieten Vorkenntnisse auf den Gebieten Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), modellgestützte Bewertung der Zuverlässigkeit mikroelektronischer Systeme sowie Werkstoffe der Systemintegration von Vorteil Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse Selbstständige und zielorientierte Arbeitsweise Hohes Engagement und Leistungsbereitschaft Teamgeist, Kommunikationsstärke und Flexibilität Interdisziplinäres Denken Interessantes Aufgabengebiet in einem Hochtechnologieumfeld Gelegenheit, an der Entwicklung neuer Aufbautechnologien zur Systemintegration mitzuwirken Nationale und internationale Projektteams Betriebliche Altersvorsorge Flexible Arbeitszeiten sowie Vereinbarkeit von Familie und Beruf Vielfältige Möglichkeiten zur Weiterqualifizierung Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen richten sich nach dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Die Stelle ist zunächst auf 3 Jahre befristet. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Diese Vollzeitstelle mit halber Vergütung bietet 50 % der Zeit für Ihre Promotion sowie 50 % für die Mitarbeit in Forschungsprojekten als Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht. Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung. Bitte bewerben Sie sich ausschließlich online über unser Stellenportal. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!
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